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The difference in preferential corrosion of 2205 duplex stainless steel induced by Pseudomonas aeruginosa between full and alternate immersion
完全浸泡和交替浸泡對2205雙相不銹鋼銅綠假單胞菌優先腐蝕的差異
來源:Corrosion Science 208 (2022) 110614
1. 摘要核心內容
論文探究了銅綠假單胞菌(Pseudomonas aeruginosa)在完全浸沒(full immersion)與交替浸沒(alternate immersion)條件下對2205雙相不銹鋼(DSS)點蝕行為的差異影響。關鍵發現包括:
浸沒模式差異:在無菌介質中,交替浸沒可抑制點蝕;但在含菌介質中,交替浸沒會進一步加速腐蝕(最大點蝕深度達7.8 μm,比完全浸沒高73%)。
點蝕位置變化:完全浸沒時點蝕集中于α相及相界;交替浸沒時點蝕呈不規則分布,與生物膜附著行為直接相關。
機制解析:交替浸沒形成的薄電解質層(TEL) 促進有機物吸附,增加生物膜厚度(24.6 μm vs. 12.9 μm),并通過耗氧與電子轉移(SIMET)加劇腐蝕。
2. 研究目的
闡明海洋潮汐區(交替浸沒環境)與全浸區微生物腐蝕的差異機制,明確銅綠假單胞菌對2205 DSS點蝕位置及速率的調控作用,為海洋工程材料選型提供理論依據。
3. 研究思路
采用多尺度對比實驗:
腐蝕系統設計:
完全浸沒組:樣品持續浸入含菌/無菌2216E培養基(14天)。
交替浸沒組:每6小時循環切換浸沒與空氣暴露(模擬潮汐環境)。
多參數表征:
宏觀腐蝕:SEM形貌(圖2)、點蝕深度統計(圖7)、電化學測試(EIS/極化曲線,圖8-11)。






微生物行為:生物膜CLSM成像(圖3)、活菌計數(圖4)、SKPFM電位分析(圖15-19)。







鈍化膜特性:XPS組分分析(圖13)、Mott-Schottky缺陷密度(圖12)。


局部環境:Unisense微電極測量TEL溶解氧(DO)剖面(圖14)。

4. 測量數據及研究意義
關鍵數據來源與意義
測量指標 數據來源 研究意義
腐蝕形貌與點蝕分布 圖2(SEM),圖5-6 揭示交替浸沒下點蝕從不規則分布(無菌)→ 全局分布(含菌),與生物膜覆蓋相關。


生物膜厚度/活菌密度 圖3(CLSM),圖4 交替浸沒生物膜更厚(24.6 μm)、活菌更多(6.0×10? cells/cm2),加速局部腐蝕。
點蝕深度量化 圖7 含菌交替浸沒點蝕深度達7.8 μm(比無菌組高5倍),證明微生物協同環境加劇腐蝕。
電化學性能 圖8(EIS),圖11(極化) 交替浸沒含菌組電荷轉移電阻Rf最低(3.09 MΩ·cm2),鈍化膜保護性最差。
鈍化膜組分與缺陷 圖12(Mott-Schottky),圖13(XPS) 含菌交替浸沒CrO?含量最高(17.3%),缺陷密度ND最大(6.12×102? cm?3),加速溶解。
TEL溶解氧剖面 圖14(Unisense微電極) 核心意義:直接量化生物膜耗氧梯度(頂部242.3 μM → 底部236.5 μM),揭示局部缺氧促進點蝕。
5. 丹麥Unisense電極數據的深度解讀
技術原理:
采用 OX-10溶解氧微電極(Unisense,尖端直徑10 μm),空間分辨率達微米級,原位測量TEL(厚度115–134 μm)中的氧濃度梯度。
通過步進電機控制垂直移動(精度1 μm),實時記錄生物膜/溶液界面的氧擴散-消耗動態。
研究發現與意義(圖14):
缺氧機制驗證:
在含菌TEL中,DO濃度從頂部242.3 μM線性降至底部236.5 μM,證實銅綠假單胞菌的代謝耗氧效應。
底部缺氧環境抑制鈍化膜修復(依賴氧的Cr?O?形成受阻),直接促進α相溶解(作為陽極)。
局部腐蝕耦合:
耗氧梯度與生物膜厚度正相關(交替浸沒生物膜更厚),導致更嚴重的底部缺氧。
缺氧區域促進 shuttle-mediated electron transfer(SIMET):菌體分泌吩嗪(如PYO)作為電子穿梭體,加速Fe?→Fe2?的電化學溶解(圖20d)。

方法論貢獻:
突破傳統局限:傳統宏觀DO傳感器無法解析TEL內的微區氧分布,Unisense微電極首次實現生物膜/金屬界面的缺氧量化,為微生物-電化學耦合機制提供直接證據。
指導防護設計:明確TEL厚度(>100 μm)與菌量是腐蝕控制關鍵,為海洋裝備的防污涂層設計提供參數依據。
6. 結論
浸沒模式的核心影響:
無菌環境中,交替浸沒通過高氧傳輸促進Cr?O?生成,提升耐蝕性(Rf = 117.3 MΩ·cm2)。
含菌環境中,交替浸沒的有機物吸附促進生物膜增厚,加劇耗氧與SIMET,點蝕深度增加73%。
點蝕位置調控機制:
完全浸沒:菌體優先附著相界→擴展至α相,點蝕集中于α相(占比53.5%)。
交替浸沒:有機物全局吸附→菌體不規則分布→點蝕全域發生(圖20d)。
工程意義:潮汐區(交替浸沒)使用2205 DSS需重點關注微生物防控,避免生物膜積累導致的局部腐蝕失控。
7. 圖表索引總結
圖2/5:SEM腐蝕形貌 → 點蝕分布模式差異
圖3/4:CLSM生物膜與活菌計數 → 浸沒模式對生物膜的影響
圖6/7:點蝕位置統計與深度 → 微生物對局部腐蝕的促進
圖8/11:EIS/極化曲線 → 電化學性能衰減
圖12/13:Mott-Schottky/XPS → 鈍化膜缺陷與組分惡化
圖14:Unisense氧剖面 → 生物膜耗氧機制實證
圖20:腐蝕機制示意圖 → 多因素耦合效應
本研究通過Unisense微電極等原位技術,揭示了潮汐環境下微生物腐蝕的微區機制,為高腐蝕風險區域的材料防護提供理論指導。